【為什麼我們要挑選這篇文章】台積電一直算是台灣的龍頭企業，但是隨著競爭對手越來越多，加上技術總有其局限性，總是會對其產生影響。Intel這次與ARM合作，ㄧ可以看出Intel的商業佈局計畫，二則是會對台積電產生更多威脅。（責任編輯鄒昀倢）
Intel 將開放其最新的晶片工廠用於生產ARM 的晶片，以便共同推進推10nm 非平面雙閘極晶體管（FinFET）工藝的發展。
據Intel 和ARM 的聯合新聞稿，Intel 將開放其最新的晶片工廠用於生產ARM 的晶片，以便共同推進推10nm 非平面雙閘極晶體管（FinFET）工藝的發展。這意味著晶片廠商將擁有除了已佔有市場主導地位的三星與台積電之外的新選擇。
LG 也將和Intel 合作，Intel 方面發布消息稱「LG 將利用Intel 下一代10nm 製造技術來打造世界一流產品。」
自Intel 2010 年首次為Achronix 提供22nm 工藝之後其定制代工業務就在慢慢擴大，但是一直未獲得客戶的大規模訂單。曾有諾基亞N1 採用了英特爾的移動晶片，但市場反應並不理想。此前Intel 推出的凌動處理器由於銷售不佳，一直面臨困境，便取消了該晶片的開發，後被業界認為退出了手機晶片市場。而它的老對手ARM 一直處於移動晶片市場的領導地位，因此出售產能可能是Intel 在移動市場繼續掘金的最佳選擇。該公司專注於研製通訊晶片，有傳聞將和下一代iPhone 合作。
據悉基於英特爾10nm 工藝的晶片預計在2017 年上市。
（本文經合作夥伴Tech2IPO授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為〈Intel 將代工ARM 芯片，打破三星台積電壟斷〉。）