全球智慧手機銷售成長放緩，蘋果、三星等大廠都發布展望預警。這也直接影響到今年全球半導體產業的前景發展。同時中美貿易戰造成全球供應鏈體系大洗牌，找到下一個成長風口會是 2019 年半導體產業的巨大考驗。
即使半導體產業的市場挑戰提升，國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸在本日（21）活動上表示，由於AI、5G 等技術進入落地應用期，半導體的大爆發成長期指日可待。
半導體產業必須要面對不同技術、功能的整合設計挑戰，加上人工智慧、5G將物聯網、智慧汽車、智慧製造等科技領域的關聯性加大，對技術深化的需求也會提升。
SEMI產業研究總監曾瑞榆表示：「2017年全球半導體產值首度突破4000億美元，2018年進一步達4700億美元，2019年產業景氣可能遭遇逆風。」但是，「隨著聯網設備的大規模成長，以及對數據處理、
在未來，對於能夠跨界整合及擁有多元技術背景的半導體產業人才需求將會更高，這也會是後摩爾定律的主流技術新方向。
針對景氣保守變遷，2019 年的晶圓投資也會有相關變化。曾瑞榆表示：「因應產業景氣保守，2019年晶圓廠投資恐將趨緩，可能較2018年減少約10%，不過，台灣2019年投資仍將成長13%，將是投資成長最高的市場。」
從簡報資料可見，韓國在 2019年的晶圓投資會大幅下降，中國投資金額則是微幅調降，台灣則是仍保持正成長態勢。圖表資料來源：SEMI
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