誰也沒想到，在 I/O 2016 的最後一天 Google 突然搞了一個大新聞。
在美國時間 5 月 20 日，Google 旗下的 ATAP（Advanced Technology and Projects，先進科技和項目）實驗室正式宣布，模塊化手機項目Project ARA現在已經正式升級為 Google 旗下的一個商業部門。該部門將受剛回歸 Google 擔任新硬體負責人的前摩托羅拉移動總裁里克·奧斯特洛（Rick Osterloh）管理。這同時意味著，ARA 手機將成為 Google 自己品牌的手機——比 Nexus 還要更「Google」的一條產品線。
好消息還不止於此。由於已經正式從前沿項目升級為商業部門，ARA 獲得了來自 Google 的更多研發資源支持。現在 ARA 的「模塊化計算平台」完成度已經非常高，達到了面市的標準。根據 ATAP 實驗室透露的計劃，ARA 手機的開發者版本將在今年第三季度來到開發者手中，而消費者版本則會在明年面市。具體的定價策略暫未公佈。
如果你關注 Google ATAP 旗下的那些尖端項目，可能會記得 Project ARA。Google 在前年的 I/O 2014 正式宣布了這個項目，並展示了原型機。當時它的基本概念是打造手機的基本框架，上面提供不同尺寸大小的接口，可以安裝不同的功能模塊進去。而模塊可以是手機上那些必須的東西，比如處理器、電池、顯示屏、相機以及傳感器，也可以是不怎麼重要，提供增值附加功能的東西，比如更複雜的深度攝像頭、指紋識別器，甚至是血糖監測儀，或者只是一塊完全沒有功能，純裝飾性質的木頭都可以。
前年和去年，Project ARA 原型機的大部分功能性模塊，還不具備即插即用的熱插拔功能（通電開機的時候更換模塊）。而今年 ARA 的改進超乎人們的想像，ATAP 現場展示了的運行中的 ARA 手機。不僅支持了熱插拔，甚至還可以用「OK Google」 來控制模塊的插拔，比如「OK Google, 推出相機模塊」，簡直酷炫至極。
現場展示的 ARA 手機具有 6 個插槽，而 ATAP 透露未來的 ARA 手機按照手機尺寸的大小將有至少兩個版本，而大尺寸的手機也可能會有更多的可用插槽。ARA 手機基於一個名為 Unipro（Unified Protocol）的硬體協議平台，你可以在下圖中看到 ARA 的不同部分：Unipro 硬體協議、Connector 連接器、Latch 卡扣、Greybus 軟體層協議、Baseplate 硬體框架。
基於 ATAP 今年秋天提供的開發套件，開發者可以自己開發不同功能的模塊。我們現在還可以確認，ARA 平台將會是前後雙向支持的，意思是開發者未來開發的模塊可以用於現在的手機框架上，而未來的新手機框架也會完美支持舊的模塊。Google 正在和眾多第三方廠商合作，包括英偉達、Marvell、三星、TDK、E-Ink、索尼、iHealth 等等。這些廠商可能生產的是模塊，也有可能是手機框架或其他元器件。Google 在現場演示了一枚血糖監測模塊。
模塊化、支持熱插拔 / 語音控制，完整的軟硬體平台和近乎無限的模塊可能性……ARA 倒是真的將 Android 「高度可定制化」的特性發揮到了極致。話說回來，如果它真的能在明年順利面市，我倒真想用它來替代越來越無聊的 iPhone。在 I/O 發布的環節現場主講人也提到了這樣一句話：「我們的目標，是讓 ARA 之於移動硬體，就像 app 之於移動軟體一樣」——莫非，在 Google 看來，模塊化的 ARA 才應該是智慧手機應該有的樣子嗎？
（本文獲Pingwest授權刊載，原標：Google 終於要做自己品牌的手機了：模塊化手機將在明年正式挑戰 iPhone，未經授權請勿轉載）
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